東京工業(yè)大學理工學研究科的教授較近開發(fā)出在
玻璃、硅等脆硬材料上作微細的縱深方向加工
的新技術(shù)。
據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報道,脆硬材料容易破裂,但在長度不足1微米的情況下,材料表面就會
顯示出光滑、不易破裂等特性。利用這種特性,就可以在縱深方向上作壓制加工而保證不使其破裂。
學者們首先對進行縱向加工的鉆石工具作了進一步加工。他們在工具高等60微米見方的區(qū)域
內(nèi)制做出342個邊長為1微米的四方突起,突起之間設(shè)有1.7微米的離子束(FIB)裝置。
實驗時,他們使用這種工具對玻璃和硅的表面在幾秒鐘內(nèi)施加1至5牛頓的壓力,結(jié)果發(fā)現(xiàn)普通玻
璃上出現(xiàn)了300納米深的小坑,且玻璃沒有破裂。此外,利用這種方法在耐熱玻璃和平面硅上也
能壓出分別為75和45納米深的小坑。
據(jù)學者們介紹,迄今,在脆硬材料上做微細凸凹加工只有光刻法技術(shù),而上述新技術(shù)屬機械性
技術(shù),與其原理完全不同。東工大的學者們下一步將開發(fā)更微細的縱向加工技術(shù)。
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