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DIGITIMES：看好玻璃基板需求　康寧調高資本支出

2010-08-05 來源：電子工程專輯臺灣

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【中玻網】看好未來大陸于高世代生產線的成長潛力，美商康寧(Corning)公司于7月下旬與北京經濟技術開發(fā)區(qū)簽署合作協(xié)議，預計將投入資金8億美元興建TFTLCD用玻璃基板熔爐及后段裁切加工生產線。
　　
　　DIGITIMESResearch資歷豐富分析師兼副主任黃銘章分析，由于此一熔爐及后段生產線位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)內的北京數(shù)字電視產業(yè)園，實際上優(yōu)先支持京東方8.5代生產線的意味濃厚，此也意味著康寧看好未來大陸于高世代生產線的成長潛力。
　　
　　黃銘章說明，康寧計劃該玻璃基板整體生產線于2012年上半即可投入生產，由于京東方位于北京的8.5代線預計2011年第4季開始量產，至2012年上半時，該高世代面板生產線良率應已調整至可接受水平，正好可以與康寧的8.5代線用玻璃基板工廠量產時程相互搭配。
　　
　　目前大部分國家TFTLCD用玻璃基板2大廠商╱陣營分別為康寧以及旭硝子(AsahiGlass)，康寧陣營包括康寧及其與三星合資的三星康寧準確素材(SamsungCorningPrecisionMaterials；SCP)，前者大部分國家占有率約2成，后者則占3成，合計超過50%，故康寧相關玻璃基板產能動向為面板產業(yè)關心的議題。
　　
　　除了康寧首度于大陸設立前段的熔爐外，康寧在寶島亦將增加投入資金，原先臺中廠的擴廠計劃因資金風暴而停擺，在友達已宣示將繼續(xù)于寶島投入資金11代面板廠的政策下，康寧臺中廠擴產將不可避免。黃銘章認為，整體而言，康寧不僅2010年資本支出將再度提高至12億美元，2011年甚至可望增加至20億美元，顯示看好兩岸玻璃基板的中長期需求。

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