供應永寬晶片補強固定膠，FP801是PCB板上BGA晶片角落補強固定之應用所採用的紫外線硬化膠(簡稱UV膠),能提供BGA晶片四個角落的接著強度補強作用,並達到摔落測試時應力分散的效果,以免因為應力集中於晶片角落造成錫球產生斷面裂開的現象。UV膠可以提供快速硬化的製程,耐冷熱循環(huán)特性,以及容易返修重工的特性,並通過RoHS檢驗合格,為PCB產業(yè)中,晶片補強應用中十分合適的綠色環(huán)保膠材。 Ø  產品特色 a)具有高搖變性,能維持點膠後的膠型,不垂流 b)對EMC(Epoxy molding compound), FR4, FR5, BT,銲錫    或鋁基板有良好的接著強度 c)具柔韌性,在冷熱衝擊(-55°C/+125°C中),或摔落測試   中能夠吸收應力集中的破壞而不產生錫裂或是基材損   傷 d)具有易返修重工的特性,能迅速去除不良晶片 e)通過RoHS法規(guī),不含八大重金屬, f)能取代同等級3703, 3705系列膠材 Ø  樹脂規(guī)格 項目 參考值 測試方式 化學成分 壓克力樹脂 由成分判定 物理狀態(tài) 25oC搖變性  目測 外觀 乳白色液體 目測 黏度cps 22000±20% (25oC S14)10 rpm BrookfieldRVDV-I+ 6000±±20%100 rpm 搖變值（觸變值) 3.1±20% 比重 1.08@25oC, RH 20 / 20oC 折射率nD 1.475 @ 25oC, RH ATAGO Abbe Refractometer NAR-1T PH值 1.3 PH meter SP-701 公正單位檢測 RoHS SGS檢測 色度 0~1   沸點 ＞200 760mmHg,℃ 蒸氣壓 ＜0.3 20oC, mmHg 蒸氣密度 9.5 (空氣=1 ) 溶劑含量, % 0   穿透率@2500nm,% ＜90 FTIR Ø  儲存條件 ULTRAWIDEaFP801應存放在陰涼的處所，避免與陽光或是紫外光接觸。操作者*好能夠在使用完畢後儘速蓋上蓋子，杜絕任何的光照。在未開啟原包裝，25oC的儲放條件下，產品的保存期限可達八個月。