使用范圍：        晶片，CMOS體基片，CMOS感應(yīng)器，CCD外殼粉屑雜質(zhì)，CMOS芯片集成電路板，IGBT絕緣柵雙極性晶體管功率模塊，顆粒，蠟，玻璃假面，觸摸屏，彈夾，IR玻璃光片，鏡頭方面，VCM真空彈片以及零部件清潔用品等等。   特點： 1、可調(diào)可變的高速離心清洗系統(tǒng) 2、完全自動的過程人機界面控制 3、不銹鋼機體密封結(jié)構(gòu) 4、全系統(tǒng)儀表監(jiān)測符合ISO工作 5、平衡的過程，以確保安全全程監(jiān)控 6、非常大清洗箱可以提率 7、清洗后無二次污染 8、低噪音，無污染的潔凈設(shè)計 9、純凈水自動加壓過濾機（水電阻率17MΩ) 10、濕度控制-減少操作變量 11、3級過濾系統(tǒng)清潔空氣過濾除去水分，油，顆粒等物質(zhì) 12、去離子風機系統(tǒng)內(nèi)置 13、可調(diào)節(jié)加熱板的干燥能力溫度較高設(shè)置80℃ 14、鋼化玻璃門材質(zhì) 15、可升級裝置超高的超聲波噴嘴功能，專為顆粒清洗 16、離心轉(zhuǎn)盤板可客制化