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4靶材中毒及打弧現(xiàn)象的舒緩
反應濺射產(chǎn)生的氧化物會在靶材刻蝕區(qū)附近再沉積,形成一層絕緣層,絕緣層上會積累正離子電荷而改變靶表面電勢,造成濺射速率下降,當靶表面電勢升高到一定程度時,會引發(fā)電弧放電,放電會破壞靶和膜層,這就是靶材“中毒”現(xiàn)象,如圖3所示。
目前,解決這個問題的常用方法是采用雙旋轉(zhuǎn)陰較和交流電源組合,(參見圖3),由于旋轉(zhuǎn)陰較的靶是旋轉(zhuǎn)的,靶材的刻蝕均勻的分布于整個靶筒的表面,可以避免反應濺射中由于再沉積而形成絕緣層。另外,中頻電源分別與兩個磁控管相接,使得兩個靶互為陰陽較,并隨著中頻電源的電勢和相位每半個周期變換一次,這樣,磁控管就可以捕獲電子,改變再沉積區(qū)域的表面電勢,進而起到舒緩電弧的作用。關(guān)于這一技術(shù)的詳細論述,請讀者參見文獻一。
5不同靶位間反應氣體的隔離
由于Low-E膜的膜系復雜,現(xiàn)代連續(xù)式鍍膜線通常布置有10~30個靶位,對于采用不同工藝氣體的濺射單元之間,應采取嚴格的氣體隔離措施,否則會使得各靶位間產(chǎn)生不必要的交叉污染,造成膜層質(zhì)量下降。以圖4所示為例進行說明:
如圖4所示,假定右一單元是Ag靶(平面靶),采用金屬模式濺射并生成Ag膜,左三單元為旋轉(zhuǎn)靶,加入O2進行反應濺射,生成氧化物膜。Ag在濺射時不能接觸O2,否則會產(chǎn)生AgO,影響膜層的光學性能和輻射率,并較終導致Low-E膜質(zhì)量下降。這種情況下,就需要對兩個靶位間的氣體進行嚴格的隔離,圖示中右二和右三單元設(shè)置為氣體隔離單元,布置有分子泵蓋板和氣體隔離組件,能夠有效阻止反應氣體O2從左三單元滲透到右一單元。而對于左二和左三的旋轉(zhuǎn)靶,用于采用同一種工藝氣體,則可以相鄰放置,不會影響膜層質(zhì)量。模塊化的鍍膜室結(jié)構(gòu)設(shè)計有助于上述功能的實現(xiàn),因鍍膜室各單元結(jié)構(gòu)和尺寸一致,可實現(xiàn)陰較和分子泵蓋板位置的完全互換,有利于用戶依據(jù)不同膜系要求對機組進行柔性配置。
?。督Y(jié)語
影響Low-E鍍膜質(zhì)量和均勻性的因素很多,文章要點論述了通過提升鍍膜設(shè)備硬件配置來提高鍍膜質(zhì)量,其他還有諸如:玻璃原片質(zhì)量及新鮮度、玻璃清洗質(zhì)量、靶材質(zhì)量、鍍膜室清潔度、工藝操作水平等因素。因此,提高Low-E鍍膜質(zhì)量是一個系統(tǒng)工程,不僅需要高水平的設(shè)備硬件配置,也需加強對生產(chǎn)中各個環(huán)節(jié)的管理,同時還應強化工藝人員的操作水平,從硬件和軟件兩方面保證高水平的Low-E鍍膜質(zhì)量的實現(xiàn)。
2025-03-21
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