目前智能手機人人皆有，無論是較流行的iphone7，還是三星GalaxyS7，還是華為P9，手機屏幕越做越大，智能手機的屏幕大都采用光學玻璃磨削拋光而成。在觸摸屏的加工工藝中有兩道玻璃減薄工序，這中光學玻璃減薄工序一般都采用雙端面研磨機進行減薄。一般都會從1.1mm減薄至0.8mm左右。由于光學玻璃具有硬、脆的特點，所以再研磨工序中加工效率非常低。所以再智能手機的觸摸屏加工過程中減薄工序嚴重制約了智能手機的產能，在手機觸摸屏的生產藍思科技和伯恩光學兩大企業(yè)也都存在這樣的問題，在手機玻璃面板減薄的磨削加工中，他們也智能增加雙端面研磨機的設備及增加人力來保證產能和市場需求，這與現代化的流水線生產及現代的智能化生產嚴重失調，本文主要介紹光學玻璃減薄雙端面磨床磨削工藝。
　　
　　目前手機面板玻璃減薄的磨削工藝
　　
　　采用雙端面研磨機進行玻璃減薄的問題：
　　
　　1.雙端面研磨機對工件進行研磨加工效率低；
　　
　　2.研磨的雙端面磨削難以保證厚度尺寸；
　　
　　3.更換雙端面研磨機的磨料繁瑣困難；
　　
　　4.勞動強度大，對操作者技術水平要求高；
　　
　　5.難以實現自動上下料，連線生產；
　　
　　新型的手機面板玻璃減薄雙端面磨床磨削工藝
　　
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　　新型的手機玻璃面板減薄工藝合并原有的兩次減薄工藝為一次，采用力度強磨削的方式，一次磨削加工完成，并且可以實現自動上下料，此雙端面磨床磨削采用旋轉貫穿式磨削方式，由于玻璃材質硬度高。脆性大，所以匹配良好的砂輪是關鍵。如磨削力強工件容易碎，磨削力小去除量小。所以此種磨削方式對砂輪要求嚴格。所以我們再磨削加工過程中，正在朝著高精尖的方向努力，實際解決客戶問題。為客戶提效率高率，降低成本。
　　
　　新型的手機玻璃面板的雙端面磨床磨削工藝優(yōu)點：
　　
　　1.力度強磨削，雙端面磨削效率高；
　　
　　2.工件厚度尺寸控制好。（原有的雙端面研磨機采用壓力控制尺寸精度，新型的雙端面磨床采用伺服電機控制厚度尺寸，控制準確。）
　　
　　3.操作簡單，對人員要求低。
　　
　　4.雙端面磨床可以實現自動上下料，生產線生產。
　　
　　其實目前除了光學玻璃手機面板面臨的雙端面磨床磨削存在此種加工效率低的難題，目前的藍寶石手機面板也是各大手機制造上的一個應用方向，相對于光學玻璃，藍寶石硬度較高，所以也是日后雙端面磨削的方向。接下來我們也會分享藍寶石雙端面磨床磨削的經驗！