F系列激光器可以廣泛的應(yīng)用到金屬、塑料等材料表面標(biāo)記，與光纖激光器相比，脈沖寬度不到光纖激光器的1/10，峰值功率卻是光纖的10倍。因此，在加工熱敏感材料（比如塑料）不會造成燒焦的情況。高峰值功率也拓展了加工領(lǐng)域，雖然波長與光纖激光器相同，但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。

用激光分離手機(jī)后蓋在國產(chǎn)手機(jī)和iphone 8 iphone X 等確實有不少的優(yōu)勢，首先，安全系數(shù)非常高，激光拆屏原理使用激光穿透玻璃蓋板將中框或玻璃后蓋上的膠融化，不會對機(jī)器造成物理損壞。另外速度也比較快，一般一個手機(jī)后蓋打激光的時間大概30秒左右，比較適合大批量拆屏的人?，F(xiàn)在市面上主流的機(jī)器都可以拆，OPPO VIVO 蘋果和華為等。