金剛石研磨墊 鉆石減薄墊： 上海創(chuàng)航磨具引國外技術(shù)研制開發(fā)的金剛石研磨墊，能夠替代進(jìn)口金剛石研磨墊。采用進(jìn)口樹脂和金剛石微粉，切削力強(qiáng)，研磨效果好，壽命長，用于對手機(jī)玻璃、光學(xué)玻璃、微晶玻璃、石英玻璃，陶瓷、不銹鋼、銅片、其他金屬等粗磨精磨工序，減少拋光前的劃傷處理，是陶瓷，藍(lán)寶石，硅片，玻璃、晶體等材料精磨減薄的產(chǎn)品。 尺寸：直徑75mm--1350mm； 粒度：2um4um 9um 20um 30um 60um 90um 140mm等。 目前專門開發(fā)的針對 石英粗磨的 60  80  100微米 針對藍(lán)寶石研磨墊，切削力穩(wěn)定，一分鐘0.5到2絲，磨后表面質(zhì)量好，沒有劃傷 針對光學(xué)玻璃k9等材質(zhì)的精磨研磨墊 3微米 4微米 6微米，表面質(zhì)量好 針對陶瓷粗磨的60微米 80微米 細(xì)磨的4微米 6微米 9微米，表面質(zhì)量好     金剛石研磨墊對比砂漿研磨優(yōu)點(diǎn): 1.采用TDT可以減少破片產(chǎn)生，提高良品率； 2.研磨后玻璃表面質(zhì)量好，粗糙度低，可以縮短20-30%拋光時(shí)間； 3.操作時(shí)只需把TDT粘貼到鐵盤上，用后撕下再更換一套即可; 無需投資新設(shè)備，另外也可以節(jié)省鐵盤成本。 4. 操作環(huán)境改善，無需漿料，只需要少量冷卻液即可。另外，還可以減少廢水處理成本；   應(yīng)用范圍：手機(jī)玻璃、光學(xué)玻璃、微晶玻璃、石英玻璃，晶體，陶瓷、硅片、晶圓、不銹鋼、銅片、其他金屬等粗磨和精磨工序