羥基亞乙基二膦酸（Etidronic acid），是一種有機化合物，分子式是C2H8O7P2，分子量為206.03，白色結晶顆粒，溶水為無色至淡色液體。本品易溶于水，溶于乙醇。在水中有較大離解常數，能與金屬離子生成穩(wěn)定絡合物。能與含活潑氧的化合物形成穩(wěn)定的加成物，使活潑氧保持穩(wěn)定。毒性小。 主要作為鍋爐和換熱器的阻垢劑和緩蝕劑、無氰電鍍的絡合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。  中文名 羥基乙叉二膦酸 外文名 Etidronic acid 別    名 乙烷-1-羥基-1,1-二磷酸 CAS NO. 2809-21-4 EINECS 220-552-8 分子式 C2H8O7P2 分子量 206.03 外    觀 白色結晶顆粒 羥基乙叉二膦酸 中文別名1-羥基有乙叉-1， 英文別名(1-HYDROXY-1-PHOSPHONO-ETHYL)-PHOSPHONIC ACID 理化性質 密度1.45 (60% aq.) 熔點198~199℃ 外觀形狀在高PH值情況下，仍很穩(wěn)定，不易水解，也不受體內酶作用。低毒并易排出體外，能在200溫度下起良好作用，250以上分解，耐酸堿。能同鐵銅鋁鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物。 產品用途 【用途一】是鍋爐和換熱器的阻垢劑和緩蝕劑、無氰電鍍的絡合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。 【用途二】常用作鍋爐水、循環(huán)水、油田注水處理中的阻垢緩蝕劑。常與聚羥酸類阻垢分散劑復配。還可作無氰電鍍絡合劑，漂染業(yè)的固色劑，過氧化氫穩(wěn)定劑。 【用途三】本品為無氰電鍍的主料。配制成無氰電鍍銅溶液，在鋼鐵上直接電鍍銅層結合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120 ml/L。用量為15～20 g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉為活化態(tài)，再進行電鍍更能提高效果。 【用途四】該品為新型的無氯電鍍絡合劑，在循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中用做水質穩(wěn)定的主劑，起緩蝕阻垢作用。該品是有機多無膦酸類水片理劑之一，國內生產的這類產品還有基他一些品種，例如氨基三亞甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四亞甲基磷酸（EDTMP）等等。有機多元膦酸是60年代后期開發(fā)、70年代前后被確認的一類水處理劑，這類處理劑的出現使水片理技術向前邁進了一大步。與機聚磷酸鹽相比，有機多無膦酸具有良好的化學穩(wěn)定性、不易水解、能耐較高溫度和藥劑量小且兼具緩和蝕垢性能等特點。是一類陰極型緩蝕劑，又是一類非化學當量阻垢劑。和其他水處理劑復合使用時，表現出理想的協(xié)同效應。對許多金屬離子如鈣、鎂、銅、鋅等具有優(yōu)異的螯合能務，甚至對這些金屬的無機鹽類如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有較好的去活化作用，因此大量應用于水處理技術。該品低毒，小白鼠皮下注射LD50為486.4mg/kg。 【用途五】作阻垢劑一般使用濃度1~10mg/L，作緩蝕劑一般使用濃度10~50mg/L；作清洗劑一般使用濃度1000~2000mg/L；通常與聚羧酸型阻垢分散劑配合使用。