設備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的導電材料進行高速激光刻蝕、剝離。 適用材料玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO等涂層材料的超細線寬激光蝕刻。 應用行業(yè)1.手機、車載、平板、智能穿戴，點餐機等觸控屏GF，GFF，OGS。2.車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。3.薄膜太陽能電池，光伏行業(yè)。4.新興能源行業(yè)。5.其他顯示屏。 產(chǎn)品特點1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達99%，無耗材，環(huán)保，可靠穩(wěn)定。2.CCD相機自動定位，加工精度高。3.設備操作簡單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動率高。4.設備控制軟件能夠?qū)崿F(xiàn)自動圖檔分割，移動拼接加工，拼接精度可達±4μm5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產(chǎn)成本低。 技術參數(shù)/Specification激光器光纖激光器綠光激光器紫外激光器激光波長1064nm532nm355nm激光功率  10/20W10W3/5/7/10W聚焦光斑  ≤0.02mm刻蝕線寬5-100μm可調(diào)（視材料與激光器而定）刻蝕速度  3000mm/s加工范圍  600mmX600mm（可根據(jù)客戶要求定制）單次幅面110mmX110mm  (可選配)CCD自動定位精度±3μm直線電機工作臺定位精度±2μm直線電機工作臺重復精度±1um設備尺寸  1650mmL×1300mmW×1670mmH設備重量  2000kg可處理文件格式  標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等