一、電子封裝用超細硅微粉概述：   電子封裝用超細硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。       二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 電子封裝用超細硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目         三、電子封裝用超細硅微粉性能參數(shù)表：   產(chǎn)品 細度（目） 白度   硬度（莫氏） 性能特點 電子封裝用超細硅微粉 2000-5000 92以上 7 流動性及抗溢料性能好