研磨盤/拋光盤 材質：球墨鑄鐵 QT600 ；球化率： 三級；硬度：HB≈220 規(guī)格：9B 12B 13B 14B 15B 16B 18B 20B 22B 24B 28B 30B   半導體硅片領域使用情況 中國市場應用于IC電子芯片級硅片的雙面研磨的國產研磨盤。在TTV、劃痕、粗糙度、破片等各項參數上表現。 藍寶石領域使用情況 在研磨藍寶石材料的過程中，對比同類產品，同等條件下：去除速率提高20%~25%， RA低15%以上，藍寶石表面無細微劃痕、粗糙度均勻一致。為產品的拋光環(huán)節(jié)極大地節(jié)約了時間和成本。 藍玻璃領域使用情況 同比國內外同類產品，產品研磨道成品率可提高2個百分點，以及節(jié)約后道拋光時間。